[发明专利]粘结膜及半导体晶片加工用带无效
| 申请号： | 201080069874.2 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103189459A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;石渡伸一;盛岛泰正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供通过胶粘剂层吸收空气中的水分降低而软化，可以抑制拾取错误的发生的粘结膜及半导体晶片加工用带。本发明的粘结膜是包括基材膜及被设于该基材膜上的粘结剂层的粘结膜，透湿度为10.0g/m2/day以下。此外，本发明的半导体晶片加工用带为具有：由基材膜及被设于该基材膜上的粘结剂层构成的粘结膜，及被设于粘结剂层上的胶粘剂层的晶片加工用带；粘结膜的透湿度为10.0g/m2/day以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 半导体 晶片 工用 | ||
【主权项】：
一种粘结膜，其特征在于，其是包括基材膜及被设于该基材膜上的粘结剂层的粘结膜，透湿度为10.0g/m2/day以下。
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