[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201080070299.8 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103222075A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐源哲;尹余镇 | 申请（专利权）人： | 首尔OPTO仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管（LED）封装件和一种制造该发光二极管（LED）封装件的方法。LED封装件包括基底。基底限定基底中的具有锥形形状的腔、形成在腔的上端上的阶梯部分和形成在腔的底部中的通孔。导电膜填充通孔并且形成在腔的侧表面和底部上。LED具有在LED上的荧光层，并且倒装芯片式地结合到导电膜上。包封剂包封腔。齐纳二极管或整流器设置在硅基底上，从而可以使热容易地消散，而不需额外的器件，由此使制造成本减少并使小型化成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基底，其中，基底限定基底中的具有锥形形状的腔、形成在腔的上端上的阶梯部分和形成在腔的底部中的通孔；导电膜，其中，导电膜填充通孔并且形成在腔的侧表面和底部上；发光二极管，具有在发光二极管上的荧光层，其中，发光二极管倒装芯片式地结合到导电膜上；包封剂，包封腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔OPTO仪器股份有限公司，未经首尔OPTO仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080070299.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有凸片的连接器接口
- 下一篇：使用通用ID和生物特征的方法和系统
