[其他]热量输送单元和电子装置有效

专利信息
申请号: 201090001231.X 申请日: 2010-08-11
公开(公告)号: CN202974000U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 大沢健治;鹤田克也 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28D15/04;F28D15/06
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英;邵桂礼
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开一种热量输送单元,其包括上板;下板,其与所述上板相对;内部空间,其由所述上板和所述下板形成并且可操作用于使制冷剂进入;多条路径,其在第一方向上分隔所述内部空间;以及多个沟槽,其设置在所述内部空间的底部表面。所述多条路径和所述多个沟槽由区域中的毛细管通道连接,并且由另一区域中的侧壁分隔。
搜索关键词: 热量 输送 单元 电子 装置
【主权项】:
一种热量输送单元(1),其特征在于,所述热量输送单元(1)包括: 上板(2); 下板(3),其与所述上板(2)相对; 内部空间(4),其由所述上板(2)和所述下板(3)形成,所述内部空间可操作以将制冷剂密封于其中; 多条路径(5),其在第一方向上分隔所述内部空间;及 多个沟槽(10),其设置在所述内部空间(41)的底部表面上; 其中: 所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)通过毛细管通道(12)和(13)在一部分区域处彼此连接;并且 所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)通过分隔壁(11)而在另一部分区域处彼此分离。
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