[发明专利]一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201110000136.9 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102121127A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 储向峰;董永平;张王兵;陈同云;孙文起 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22;C09K3/14 |
| 代理公司： | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人： | 周宗如 |
| 地址： | 243002 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成电路铜互连中铜的电化学机械抛光液，抛光液中含有水、酸、钾盐、抑制剂、络合剂、表面活性剂、分散剂和pH调节剂等。其中酸是柠檬酸、乳酸中的一种或两种酸的混合物，质量百分比是1-10％；抑制剂是尿酸，其质量百分比是0.01-0.1％。本发明的抛光液中不含磨料粒子，可以在低压力(0.5psi)下进行抛光，抛光后铜的表明缺陷少，有可能取代目前的化学机械抛光技术对铜互连中铜进行抛光。本发明中使用尿酸作为抑制剂，柠檬酸和乳酸作为酸，可以减小对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 互连 结构 电化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光的抛光液，其特征在于所述抛光液的组成及其质量百分比如下：酸：1‑10％；钾盐：0.5‑1％；抑制剂：0.01‑0.1％；络合剂：0.1‑2％、表面活性剂：0.01‑0.1％：分散剂：0.01‑0.1％；pH调节剂KOH：1‑5％；其余为水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工业大学，未经安徽工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110000136.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
