[发明专利]一种微电极阵列的制备方法无效
申请号: | 201110000626.9 | 申请日: | 2011-01-05 |
公开(公告)号: | CN102092674A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 张继中 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 微电极阵列的制备方法是将导电纤维材料通过组装、切割、布线、封装而规模化制备微电极阵列从而促进微电极阵列的推广应用。微电极阵列由于在传感、显示领域的广泛应用价值而受到人们的高度关注,然而目前微电极阵列却存在成本价格较高及一些性能有待改善的问题从而影响其进一步的推广应用。为此,本申请将价格低廉的导电纤维材料及机械组装、固定、切割、布线、封装工艺结合以期降低微电极阵列的成本并改善其性能从而为微电极阵列的进一步推广应用尽绵薄之力。 | ||
搜索关键词: | 一种 微电极 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微电极阵列的制备方法,其特征在于该方法通过下述步骤制备微电极阵列:a.首先在导电的纤维材料表面涂布绝缘高分子材料以形成绝缘层;b.将涂布有绝缘层的导电纤维单层取向排列并用绝缘高分子材料固定以形成含单层取向导电纤维的片材;c.将含单层取向导电纤维的片材沿纤维取向相互叠加并用高分子材料固定形成取向导电纤维的块材;d.将取向导电纤维的块材沿纤维轴向的垂直方向进行机械切割、打磨获得含两个绝缘高分子材料间隔的导电材料点阵列平面的薄片;e.将所述含两个导电材料点阵列平面薄片的一个导电材料点阵列平面作为电极电接触部分,而另外一面布线、封装即得平板微阵列电极;或将所述含两个导电材料点阵列平面薄片的一个导电材料点阵列平面去除部分高分子材料以暴露部分导电材料,成为针状导电材料,另外一面进行布线、封装即得针状微阵列电极。
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