[发明专利]晶圆清洗装置及利用该晶圆清洗装置清洗晶圆的方法无效
申请号: | 201110001269.8 | 申请日: | 2011-01-05 |
公开(公告)号: | CN102129959A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 路新春;潘燕;沈攀;梅赫赓;赵德文;王同庆;何永勇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/08 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆清洗装置及利用所述晶圆清洗装置清洗晶圆的方法,晶圆清洗装置设置在抛光设备的抛光工位与缓冲工位之间,晶圆清洗装置包括:多个扇形喷头,扇形喷头的喷口朝向上以将清洗液以扇形形状向上喷射到由抛光头带动从抛光工位朝向缓冲工位移动的晶圆上;和清洗液输送管,清洗液输送管与多个扇形喷头相连用于将清洗液输送到多个扇形喷头,且清洗液输送管为环形以使多个扇形喷头成环形分布。根据本发明实施例的晶圆清洗装置能够从晶圆表面的下方将清洗液喷射到晶圆的表面,从而对晶圆的表面进行全面的清洗。而且,扇形喷头可以喷射出扇形形状的清洗液,从而使清洗液均匀地分布到晶圆的表面,避免因清洗液对晶圆的表面产生冲击。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 利用 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置设置在抛光设备的抛光工位与缓冲工位之间,所述晶圆清洗装置包括:多个扇形喷头,所述扇形喷头的喷口朝向上以将清洗液以扇形形状向上喷射到由抛光头带动从抛光工位朝向缓冲工位移动的晶圆上;和清洗液输送管,所述清洗液输送管与所述多个扇形喷头相连用于将清洗液输送到所述多个扇形喷头,且所述清洗液输送管为环形以使所述多个扇形喷头成环形分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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