[发明专利]一种金属粉末激光快速成形温度场的检测方法及检测系统有效
| 申请号： | 201110001724.4 | 申请日： | 2011-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102589736A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;卞宏友;赵宇辉;李论;王福雨 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01J5/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，属于温度场检测技术领域。包括：在成形基板不同位置上预设若干个内置高温热电偶的通孔和盲孔，根据通孔和盲孔同时测温对比，得到激光快速成形过程中成形工件内部和基板内部温度场差异的具体规律，再采用盲孔测温的方法得到成形工件内部的温度场。本发明中测温系统不易受到外界加工环境的影响，确保测量精度。通过优化布置测温点，得到更准确的温度场分布。集成了直接测温和间接测温的优点，且盲孔内的热电偶不直接接触成形工件，可重复使用，节约成本。通过多次实验，得到成形工件内部和基板温度场的差异规律，逐渐减少通孔测温热电偶数量，降低成本。测温软件稳定性较高、可扩展性好、功能强大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属粉末 激光 快速 成形 温度场 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，其特征在于包括：在成形基板不同位置上预设若干个内置高温热电偶的通孔和盲孔，根据通孔和盲孔同时测温对比，得到激光快速成形过程中成形工件内部和基板内部温度场差异的具体规律，再采用盲孔测温的方法得到成形工件内部的温度场。
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