[发明专利]基于多学科主模型技术的综合化电子设备多学科建模方法有效

专利信息
申请号: 201110002609.9 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN102289532A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 方伟;卢凉;冯刚英 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种基于多学科主模型技术的综合化电子设备多学科优化建模方法,包括:对电子设备学科分析模型及多学科分析模型的三组元模型定义;对电子设备主模型(Master Model,MM)涵盖内容的界定,提供电子产品多学科主模型描述;根据主模型派生各学科应用模型需求,对多学科主模型(Multidisciplinary Master Model,MMM)的概念定义和特点进行归纳;确定了基于设计规则的MMM多学科建模方法。本发明弥补了电子行业多学科设计无法明确模型需求、数据库需求和数据接口需求的理论缺陷,对电子产品优化设计平台集成建模提供了有效途径和方法指导。
搜索关键词: 基于 学科 模型 技术 综合 电子设备 建模 方法
【主权项】:
一种基于多学科主模型技术的综合化电子设备建模方法,其特征在于包括下列步骤:(1)采用“结构‑行为‑功能”的三组元模型描述产品学科模型,确定学科的结构、行为和功能要素,定制通用产品功能组成构件的设计结构参数并定义生成模型重构驱动规则;将各学科模型结构参数与功能的关联关系及学科模型重构驱动规则一道确定为构件设计规则,建立相关学科构件规则库模型;(2)依据综合电子设备构件组成和学科功能组成需求,关联构件规则库与数据库,输入驱动主参数和数据特性参数驱动已有构件设计规则,确定装配约束关系和环境条件边界定义,数据库与各规则库构件关联、驱动约束,有序排列各构件,构建为各学科提供几何和非几何部分结构信息的多学科的主模型(Master Model,MM),利用主模型派生出各学科分析模型;(3)据多学科设计问题确定学科间模型耦合关系,定义设计参数、设计目标和约束条件完成综合多学科模型建立。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十研究所,未经中国电子科技集团公司第十研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110002609.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top