[发明专利]将元件热连接在基板上的设备、自动装配机和方法无效
申请号: | 201110003139.8 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN102151928A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 诺伯特·海尔曼 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统有限责任两合公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋;李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的设备(1),其中能量源(6)可移动地布置在基板的远离元件(7)的第二侧面(4)上,以便辐射或能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4);或者偏转件(9)可移动地布置在基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)上,其中偏转件(9)和能量源(6)连接,以便由能量源(6)发射的辐射或由能量源(6)发射的能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)。将电子和/或机械元件(7)装配在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的自动装配机,以及将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面上的焊接方法。 | ||
搜索关键词: | 元件 连接 基板上 设备 自动 装配 方法 | ||
【主权项】:
一种用于将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)的设备(1),具有基板保持装置和/或基板传输单元(5)以及能量源(6),用于将辐射或能量脉冲发射和指向到可定位在每个所述元件(7)和所述基板(2)的所述第一侧面(3)之间的燃烧物(8)上,其特征在于,所述能量源(6)可移动地布置在所述基板(2)的远离所述元件(7)的第二侧面(4)上,以便所述辐射或所述能量脉冲指向所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4);或者偏转件(9)可移动地布置在所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4)上,其中所述偏转件(9)和所述能量源(6)连接,以便由所述能量源(6)发射的所述辐射或由所述能量源(6)发射的所述能量脉冲对准所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4)。
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