[发明专利]一种表面有复合镀层的合金型键合丝有效
| 申请号： | 201110003321.3 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102130068A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 房跃波 | 申请（专利权）人： | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L33/62;C30B29/52;C22C5/06;C25D5/10;C25D7/06 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种表面有复合镀层的合金型键合丝，包括银为主组分的银合金芯材以及在银合金芯材表面的镀层，其特征在于由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材，再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。本发明在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，在经过带惰性气体保护的动态在线退火后延伸率至少为12％，性能与键合金丝相近，封装键合时只要高纯氮气进行烧球保护即可。替代键合金丝封装后，器件可靠性稳定，与使用键合金丝相比，无明显差异。而且产品成本可以控制在15元/百米左右，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 复合 镀层 合金 型键合丝 | ||
【主权项】：
一种表面有复合镀层的合金型键合丝，包括银为主组分的银合金芯材，以及在所述银合金芯材表面的镀层，其特征在于：由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材，再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在所述银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川威纳尔特种电子材料有限公司，未经四川威纳尔特种电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110003321.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
