[发明专利]一种非易失性存储阵列制备方法无效
申请号: | 201110003687.0 | 申请日: | 2009-11-12 |
公开(公告)号: | CN102110774A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 方粮;孙鹤;池雅庆;朱玄;仲海钦;张超 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 国防科技大学专利服务中心 43202 | 代理人: | 郭敏 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储阵列制备方法,目的是使得存储阵列开关电阻比高,制备工艺简单,性价比高。技术方案是先制备下电极,接着采用氧气气氛中电子束蒸镀的方法制备存储介质层,再制备上电极,最后配置电阻开关单元的电压极性。本发明工艺简单,成本低。采用本发明制备的存储阵列开关电阻比高,容错能力高且具体有双极性,工作电流小,功耗低。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性 存储 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储阵列的制备方法,其特征在于包括以下步骤:第一步,采用光刻、电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法制备厚度为h2、宽度为d1的下电极(11);第二步,采用氧气气氛中电子束蒸镀的方法制备厚度为h3的存储介质层(16):蒸镀该存储介质层(16)的靶材为TiO2;其中蒸镀参数:氧分压为靶材附近真空度参数,5×10‑4Pa 至5×10‑2Pa;衬底温度为室温到300℃;沉积速率为1 /s到10 /s;控制氧分压从开始蒸镀时的5×10‑4Pa 至1×10‑3Pa之间,到结束蒸镀时的1×10‑3Pa至5×10‑2Pa之间线性变化,沉积速率为1 /s到10 /s;第三步,采用光刻、电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法制备厚度为h4、宽度为d2的上电极(14);第四步,配置电阻开关单元的电压极性:4.1在上电极(14)或下电极(11)施加初始双稳态触发扫描电压或脉冲电压,外加电压使存储介质层(16)的电场强度为106V/cm至108V/cm,同时限制通过电阻开关单元的电流,使得电流Ic≤1mA;4.2施加电压极性与初始双稳态触发电压相同的扫描或脉冲电压,电阻开关单元从低阻态向高阻态转换;4.3施加电压极性与初始双稳态触发电压相反的扫描或脉冲电压,电阻开关单元由高阻态向低阻态转换,电阻开关特性为双极性。
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