[发明专利]真空冷冻干燥机板层焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201110004785.6 申请日: 2011-01-11
公开(公告)号: CN102091857A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 李其雄 申请(专利权)人: 山东浩器生物装备技术有限公司
主分类号: B23K11/14 分类号: B23K11/14
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所 37223 代理人: 张瑞林
地址: 255000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 真空冷冻干燥机板层焊接工艺,属于制药机械技术领域,具体涉及一种真空冷冻干燥器板层的焊接工艺。其特征在于:将上面板(1)水平放置在储能电阻焊下电极板(3)上,使用储能电阻焊在上面板(1)上表面并排平行焊接多组支撑柱(2);在隔条(5)相对两侧面上间隔单面开设工艺孔(7);在工艺孔(7)对侧面上向外冲压冲压凸点(6);通过工艺孔(7)将隔条(3)平行套装在每组支撑柱(2)上;使用储能电阻焊分别将上、下面板(1、8)与隔条(3)焊接在一起。本焊接工艺采用储能电阻焊原理,工艺简单,焊接后板层上下表面无损伤,面板厚薄均匀,不易产生变形或焊点泄漏,板层焊接强度高,板层抗疲劳强度性能和耐温性能好。
搜索关键词: 真空 冷冻 干燥 机板 焊接 工艺
【主权项】:
真空冷冻干燥机板层焊接工艺,其特征在于:将上面板(1)水平放置在储能电阻焊下电极板(3)上,使用储能电阻焊在上面板(1)上表面并排平行焊接多组支撑柱(2);在隔条(5)相对两侧面上间隔单面开设工艺孔(7);在工艺孔(7)对侧面上向外冲出冲压凸点(6);通过工艺孔(7)将隔条(3)平行套装在每组支撑柱(2)上;使用储能电阻焊分别将上、下面板(1、8)与隔条(3)焊接在一起。
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