[发明专利]电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110005352.2 | 申请日： | 2011-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102074813A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张文昌;蔡友华 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R43/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明电子组件电子组件包括一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件，其特征在于，包括：一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。
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