[发明专利]晶片级堆叠裸片封装有效
| 申请号： | 201110005659.2 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102157474A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 丹·金策;刘永;斯蒂芬·马丁 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文献尤其是论述一种包含制造于半导体衬底中的第一和第二离散组件的IC封装。所述第一和第二离散组件可在所述半导体衬底中彼此邻近，且集成电路裸片可安装于所述半导体衬底上并耦合到所述第一和第二离散组件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)封装，其包括：半导体衬底；制造于所述半导体衬底中的第一离散组件；制造于所述半导体衬底中的第二离散组件，其中所述第一离散组件邻近于所述第二离散组件；以及安装于所述半导体衬底上且耦合到所述第一离散组件和所述第二离散组件的集成电路(IC)裸片。
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