[发明专利]行动电子产品电路板结构及其制作方法

摘要

一种行动电子产品电路板结构及其制作方法，其结构包含有可挠性电路板、散热单元；其制作时系将第一绝缘层与铜层压合，且于铜层上形成电路布局区，并于电路布局区上黏贴第二绝缘层，使电路布局区两端分别形成连接接口及接点，再于各接点间设置一穿孔而形成可挠性电路板，并于一铜材质上设置凸块而形成散热单元，且将的凸块对应设于穿孔中，并于第一绝缘层与散热单元间设置第三绝缘层，最后再将投影机构与接点电性连接且使其底面与凸块接触。藉此，可达到薄型化以及可弯折要求，进而易于组装在行动电子产品的内部空间，而达到符合各式行动电子产品组装的需要。

主权项

一种行动电子产品电路板结构，其特征在于包括有：一可挠性电路板，其一面上具有一电路布局区，该电路布局区的一端具有连接接口，另一端具有相对应的接点，各接点之间具有一贯穿该可挠性电路板的穿孔；一散热单元，其具有一基座、及一设于基座一面上的凸块，该基座与可挠性电路板贴合，该凸块与穿孔对应且延伸至穿孔内，而该散热单元面积小于该可挠性电路板。