[发明专利]焊点高度可控的平面栅格阵列封装互连结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110006829.9 | 申请日： | 2011-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102593067A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘一波;王磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/58;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;张军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高度 可控 平面 栅格 阵列 封装 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种平面栅格阵列封装互连结构，包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。
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