[发明专利]一种微流体芯片及其纺丝方法有效
| 申请号： | 201110007230.7 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102162140A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张耀鹏;罗杰;邵惠丽;胡学超 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | D01D4/02 | 分类号： | D01D4/02;D01D5/00;D01D5/04;D01D5/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201620 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流体芯片及其纺丝方法，具体地说是涉及一种微流体通道宽度由入口到出口逐渐连续减小的微流体芯片及其纺丝方法。本发明的一种微流体芯片，包括基片和膜片，膜片上有凹槽，膜片有凹槽的面与基片贴合形成微流体通道，所述的微流体通道全程的深度c相等，所述的微流体通道宽度b由入口到出口逐渐连续减小。本发明的一种微流体芯片的纺丝方法，将纺丝原液注入微流体芯片的微流体通道的入口，最后由微流体通道的出口流出，在空气中进行干纺，或在聚合物凝固浴中进行湿纺，或在高压电场条件下进行静电纺丝。本发明所用芯片制备简单、成本低廉，可根据纺丝工艺需要调控芯片内溶液所需要的拉伸及剪切条件，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流体 芯片 及其 纺丝 方法 | ||
【主权项】：
一种微流体芯片，包括基片和膜片，膜片上有凹槽，膜片有凹槽的面与基片贴合形成微流体通道，其特征是：所述的微流体通道全程的深度c相等，所述的微流体通道宽度b由入口到出口逐渐连续减小。
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