[发明专利]一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板有效
| 申请号： | 201110007965.X | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102159039A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 石裕辉 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，该方法包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜。实施本发明提供的印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，在PCB敷铜过程中，在BGA封装元器件焊接区域设置敷铜禁止区，不让铜皮铺到BGA封装元器件下面。在回流焊过程中，降低因受热膨胀给PCB的BGA焊接面带来的形变程度，从而降低BGA封装元器件在回流焊接过程中的焊接组装不良率，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板敷铜方法，其特征在于，包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜。
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