[发明专利]刚挠结合印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201110008021.4 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102045949A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李志东;陈蓓;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合填胶的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子电浆处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。本发明能够制作内层铜厚至少为70μm的刚挠结合印制电路板，其采用不流动半固化片对刚性板、挠性板进行两次压合技术填胶好，成品刚挠结合印制电路板的可靠性好，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子电浆处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110008021.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
