[发明专利]MOCVD反应系统无效
申请号: | 201110008818.4 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102127757A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 肖德元;张汝京;饶青;程蒙召 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市临港*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种MOCVD反应系统,该反应系统包括反应腔、喷淋盘、加热基座、加热器、出气口以及温控装置,所述温控装置将所述喷淋盘的温度进行有效控制,从而有利于提高MOCVD沉积薄膜的质量,同时又减小工艺气体消耗。 | ||
搜索关键词: | mocvd 反应 系统 | ||
【主权项】:
一种MOCVD反应系统,用于在衬底上淀积薄膜,其特征在于,包括:反应腔;喷淋盘,设置于所述反应腔的顶部,包括一反应气体混合腔,所述喷淋盘的顶部设置有进气口,工艺气体及金属有机物源通过所述进气口进入所述反应气体混合腔,并进行混合;所述喷淋盘的底部设有多个通孔,混合后的工艺气体及金属有机物源通过所述通孔喷出;加热基座,位于所述反应腔的底部,置于一旋转轴上,所述半导体衬底置于所述加热基座上;加热器,对所述加热基座进行加热;出气口,设置在所述反应腔的底部,用于排出反应副产物;以及温控装置,将所述喷淋盘的温度控制在40~400℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的