[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110009656.6 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN102062911A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 万里兮;刘丰满;李宝霞;陈少武 申请(专利权)人: 成都锐华光电技术有限责任公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐宏;吴彦峰
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于微电子器件技术领域,本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法,一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法,包括:利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术,形成GPON模块基本单元。用此种方法制作的GPON模块基本单元较分立器件组合而成的模块制作成本低、可大规模生产,可取代传统的GPON模块应用于光网络中,加工工艺与现有微电子工艺兼容。
搜索关键词: 一种 gpon 模块 基本 单元 制造 方法
【主权项】:
一种GPON基本单元,其特征在于包括硅基光平台(101)、光波导(102)、1310nm波段激光器(103)、反射镜(202)、1490nm波段探测器(104)、背光探测器(105)、分波/合波器(108)、用于光纤固定的V型槽(107)和用于电气连接的金属焊盘(106);所述1310nm波段激光器(103)、反射镜(202)被埋入硅基光平台(101)中,所述1310nm波段激光器(103)、反射镜(202)、1490nm波段探测器(104)分别与光波导(102)耦合;所述光波导(102)、1310nm波段激光器(103)、反射镜(202)、1490nm波段探测器(104)、背光探测器(105)、分波/合波器(108)、V型槽107和金属焊盘106分别与硅基光平台(101)耦接。
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