[发明专利]一种射频功放线路板的组装工艺有效
| 申请号： | 201110020416.6 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102164455A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孟庆南 | 申请（专利权）人： | 武汉正维电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种射频功放线路板的组装工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板、印刷工装、压合工装及铜板定位工装，以满足贴片生产；贴片前需要根据潮敏管控规定，对功放管及PCB线路板等潮敏器件进行烘烤；然后PCB反面刷锡膏及通过工装对PCB、铜板同时刷锡膏(包括功放管焊接所需锡膏)；再通过贴片机对表面贴装器件进行贴片(包括贴功放管)；其中对贴有器件的PCB线路板手插THT接插件；最后将PCB及铜板装入工装过回流炉。通过本发明的一种射频功放线路板的组装工艺，保证了功放射频散热及接地性能良好，极大提升了功放的可靠性及使用寿命，同时由于只在末级增加铜板从而也降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功放 线路板 组装 工艺 | ||
【主权项】：
一种射频功放线路板的组装工艺，其特征在于，其包括有如下步骤：S1：设计钢网模板；S2：设计印刷工装、压合工装及铜板定位工装，以满足贴片生产；S3：根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；S4：对PCB反面刷锡膏；S5：通过工装，对PCB及铜板同时刷锡膏，包括功放管焊接所需锡膏；S6：通过贴片设备，对表面贴装器件进行贴片，包括贴功放管；S7：对贴有器件的PCB线路板，手插THT接插件；S8：将PCB及铜板装入工装；S9：过回流炉；S10：对焊接好的射频功放线路板进行装配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉正维电子技术有限公司，未经武汉正维电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110020416.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
