[发明专利]一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110020418.5 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102172805A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 孙凤莲;刘洋;刘洋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法，它涉及软钎料及其制备方法，本发明解决了现有的低含银量无铅钎料的含银量仍较高、添加元素种类多、冶金制备复杂、易产生固化裂纹及熔点较高的技术问题。本钎料由0.60％～0.79％的Ag、0.50％～0.90％的Cu、0.02％～0.20％的Ni、2.10％～4.00％的Bi和余量的Sn组成。制备方法：将锡、银、铜、镍和铋进行两次熔炼，得到钎料。本钎料熔点仅为205℃～219℃、润湿性和可焊性良好，成本比SAC305钎料降低30％～43％，该钎料的焊点强度、抗高温老化性能比SAC305和SAC0307提高。可用于电子组装、封装的手工焊、波峰焊和再流焊领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 低成本 老化 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用低成本抗老化钎料，其特征在于电子封装用低成本抗老化钎料按质量百分比由0.60％～0.79％的Ag、0.50％～0.90％的Cu、0.02％～0.20％的Ni、2.10％～4.00％的Bi和余量的Sn组成。
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