[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110020738.0 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102164452A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性结合体(200)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性结合体(200)之间的交界部(R0)上，使上述挠性结合体(200)的至少一部分暴露。在此，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板。另外，上述挠性结合体(200)的一侧的导体(132)与另一侧的导体(143)被从上述多个挠性电路板的一侧的导体贯通到另一侧的导体的导体(200b)相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，其特征在于，包括：绝缘基板；挠性结合体，其被配置于上述绝缘基板的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性结合体之间的交界部上，使上述挠性结合体的至少一部分暴露，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板，上述挠性结合体一侧的导体与另一侧的导体被从上述多个挠性电路板一侧贯通到另一侧导体的导体相互电连接。
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