[发明专利]一种改善硅片周边光刻胶形貌的方法无效

专利信息
申请号: 201110021322.0 申请日: 2011-01-19
公开(公告)号: CN102608861A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 孟鸿林;王雷;郭晓波 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王函
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种改善硅片周边光刻胶形貌的方法,包括如下步骤:步骤1,光刻胶的旋涂、烘烤;步骤2,通过掩模版挡板定义出单个曝光区域的大小,再通过光刻机的曝光系统对硅片周边进行曝光,此次曝光无需掩模版;步骤3,常规的带掩模版的图形区域曝光;步骤4,显影,形成光刻胶图形并去除硅片周边光刻胶。该方法能提高后续刻蚀工艺的均一性,减少硅尖刺(Silicon Grass)等缺陷的产生。
搜索关键词: 一种 改善 硅片 周边 光刻 形貌 方法
【主权项】:
一种改善硅片周边光刻胶形貌的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,光刻胶的旋涂、烘烤;步骤2,通过掩模版挡板定义出单个曝光区域的大小,再通过光刻机的曝光系统对硅片周边进行曝光,此次曝光无需掩模版;步骤3,常规的带掩模版的图形区域曝光;步骤4,显影,形成光刻胶图形并去除硅片周边光刻胶。
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