[发明专利]一种喷涂机构及喷涂方法无效
| 申请号： | 201110022468.7 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102259074A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王绍勇 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05B17/06 | 分类号： | B05B17/06;B05C5/00;B05C13/02;B05D1/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，特别涉及微机械电子系统、三维硅通孔的喷胶制成中绝缘层的喷涂机构及喷涂方法。该喷涂机构的可XY双轴联动的电缸上设置调整喷嘴高度的装置，调整喷嘴高度的装置顶部设置超声波雾化喷嘴，可真空吸附具有加热功能的热板上设置装载晶圆的顶针，带有形貌的晶圆吸附于装载晶圆的顶针上，可真空吸附具有加热功能的热板连接于电机，电机上设有吸附热板的转动位置检测传感器，超声波雾化喷嘴与带有形貌的晶圆相对应。晶圆装载到热板上后，将热板连带受热晶圆整体反转倒置，雾化喷嘴放置在晶圆下部，喷嘴方向朝上正对晶圆。以这种方式在整体晶圆上扫描喷洒，来实现将雾化胶体均匀喷洒覆盖在带有形貌的晶圆上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷涂 机构 方法 | ||
【主权项】：
一种喷涂机构，其特征在于，该喷涂机构设有可真空吸附具有加热功能的热板、电机、超声波雾化喷嘴、可XY双轴联动的电缸、装载晶圆的顶针、调整喷嘴高度的装置、吸附热板的转动位置检测传感器，可XY双轴联动的电缸上设置调整喷嘴高度的装置，调整喷嘴高度的装置顶部设置超声波雾化喷嘴，可真空吸附具有加热功能的热板上设置装载晶圆的顶针，带有形貌的晶圆吸附于装载晶圆的顶针上，可真空吸附具有加热功能的热板连接于电机，电机上设有吸附热板的转动位置检测传感器，超声波雾化喷嘴与带有形貌的晶圆相对应。
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