[发明专利]声波器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201110023082.8 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102075161A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张浩;庞慰 | 申请（专利权）人： | 张浩 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205;H03H3/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 杜文茹 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种声波器件及其制作方法，一个或多个串联声波谐振器包括在基底上形成的底部电极、在底部电极上形成的压电层、在压电层上形成的顶部电极以及在顶部电极上形成的钝化层；一个或多个并联声波谐振器包括在基底上形成的底部电极、在底部电极上形成的质量负载层、在质量负载层上形成的压电层、在压电层上形成的顶部电极以及在顶部电极上形成的钝化层；一个或多个的串联声波谐振器和一个或多个的并联声波谐振器以栅格或梯形结构相互耦合。制作方法：提供带有牺牲层的基底；在牺牲层上形成多层结构，多层结构包括底部电极和质量负载层；在多层结构上形成压电层；在压电层上形成顶部电极；移除牺牲层以形成空气腔。本发明使声波器件中的质量负载效应与修正过程几乎无关。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种声波器件，其特征在于：包括：(a)基底；(b)一个或多个串联声波谐振器，每个串联声波谐振器的结构包括在基底上形成的底部电极、在底部电极上形成的压电层、在压电层上形成的顶部电极以及在顶部电极上形成的钝化层；(c)一个或多个并联声波谐振器，每个并联声波谐振器的结构包括在基底上形成的底部电极、在底部电极上形成的质量负载层、在质量负载层上形成的压电层、在压电层上形成的顶部电极以及在顶部电极上形成的钝化层；其中，所述的一个或多个的串联声波谐振器和所述的一个或多个的并联声波谐振器以栅格或梯形结构相互耦合。
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