[发明专利]光源封装结构及其制作方法及液晶显示器无效
| 申请号： | 201110023496.0 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102593311A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 林柏廷 | 申请（专利权）人： | 亚世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;郑焱 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光源封装结构及其制作方法及液晶显示器。光源封装结构包含两个相叠合的基板、一框状胶体、一填充物层及一致发光物。框状胶体位此两个基板中，并与此两个基板共同围绕出一真空空间。致发光物位于真空空间中。填充物层具有透光性，充份填满于真空空间中，并包覆致发光物。本发明的各实施例中，致发光物分别为荧光粉层、发光二极管模块或两者并存。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 结构 及其 制作方法 液晶显示器 | ||
【主权项】：
一种光源封装结构，其特征在于，包含：一第一基板，为一透光玻璃；一第二基板，与该第一基板相叠合；一第一框状胶体，位于该第一基板与该第二基板之间，结合该第一基板与该第二基板，并与该第一基板及该第二基板共同围绕出一第一真空空间；一致发光物，位于该第一真空空间中；以及一第一填充物层，具有透光性，充份填满于该第一真空空间中，并包覆该致发光物。
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