[发明专利]电镀系统及电镀方法

摘要

一种电镀系统，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆、挂架、辅助阴极杆和辅助阴极罩。阳极杆、阴极杆和辅助阴极杆连接于供电装置。电镀阳极固定在阳极杆。挂架固定在阴极杆，其具有多个导电夹点，用于固定电路板。辅助阴极罩固定在辅助阴极杆，其与挂架相对且位于挂架与电镀阳极之间。辅助阴极罩包括与电路板正对的罩体。罩体包括周边区和中心区。多个导电夹点与周边区相对。周边区开设第一通孔，中心区开设第二通孔。该第一通孔和第二通孔用于控制电镀阳极析出的金属离子通过辅助阴极罩后的密度分布。本发明还提供一种使用上述电镀系统的电镀方法。

主权项

一种电镀系统，用于对至少一个电路板进行电镀，该电镀系统包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，该电镀槽装载有电镀液，该供电装置具有正极和负极，该阳极杆连接于该正极，该阴极杆连接于该负极，该电镀阳极与挂架均设置在该电镀槽内且浸入电镀液中，该电镀阳极固定在该阳极杆，该电镀阳极用于供应电路板电镀所需的金属离子，该挂架固定在该阴极杆且与该电镀阳极相对，该挂架具有多个导电夹点，该多个导电夹点用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀，其特征在于，该电镀系统还包括一个辅助阴极杆和一个辅助阴极罩，该辅助阴极杆连接于该负极，该辅助阴极罩固定在该辅助阴极杆，该辅助阴极罩与该挂架相对且位于该挂架与该电镀阳极之间，该辅助阴极罩包括至少一个罩体，该至少一个罩体与该至少一个电路板正对，该至少一个罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，该中心区位于第一边缘区和第二边缘区之间，该挂架的多个导电夹点与该第一边缘区和第二边缘区相对，该至少一个罩体的第一边缘区和第二边缘区均开设有多个第一通孔，该多个第一通孔的口径随着与中心区距离的减小而增大，该至少一个罩体的中心区开设有一个第二通孔，该第二通孔的口径大于任一第一通孔的口径。