[发明专利]无物理接缝热敏打印头

摘要

本发明公开了一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在安装基板上的至少两个热敏打印头；安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；两条安装槽的底平面垂线夹角α为：5°＜α＜50°；至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向方向上相互衔接。本发明优点在于杜绝现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足，大大提高了热敏打印机的打印质量。大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。

主权项

一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板（1），沿纵向排列设置在所述安装基板（1）上的至少两个热敏打印头（2、3）；其特征在于：所述安装基板（1）的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽（5），另一条为朝向水平安装槽（5）方向倾斜的倾斜安装槽（6）；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为：5°＜α＜50°；所述至少两个热敏打印头（2、3）分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头（2、3）的由半导体元件构成的发热区域（7、8）在安装基板（1）径向方向上相互衔接。