[发明专利]光刻机进行工程光刻露光时的对准方法无效
申请号: | 201110025058.8 | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN102608879A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 娄迪 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 孙大为 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种光刻机进行工程光刻露光时的对准方法;包括以下步骤:在光刻机的载片台上安装摄像头,使其与载片台的先对位置固定;硅片被送上载片台,摄像头对其进行影像捕捉;计算出硅片和载片台之间的旋转量;升起安装在载片台中央带有真空吸附的顶针,通过其沿圆周方向的运动进行对硅片旋转量的补正;降下顶针,光刻机进行工作。本发明通过在光刻机的载片台加装一个摄像头,通过光学影像识别的方法计算硅片的旋转量;并通过载片台上的顶针的运动来进行补偿,从而减少第一层工程光刻露光时候的图形旋转误差。 | ||
搜索关键词: | 光刻 进行 工程 露光 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种光刻机进行工程光刻露光时的对准方法;其特征在于,包括以下步骤:在光刻机的载片台上安装摄像头,使其与载片台的先对位置固定;硅片被送上载片台,摄像头对其进行影像捕捉;计算出硅片和载片台之间的旋转量;升起安装在载片台中央带有真空吸附的顶针,通过其沿圆周方向的运动进行对硅片旋转量的补正;降下顶针,光刻机进行工作。
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