[发明专利]用于半导体器件制造的基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110025831.0 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102610579A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 朱慧珑;骆志炯;尹海洲 | 申请（专利权）人： | 朱慧珑;骆志炯;尹海洲 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L21/76 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 美国纽约州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出一种基板结构及其制造方法。该基板结构包括：基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；多个基片，其连接所述相邻基板，所述基板和与其连接的基片的直立侧壁垂直；柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和\或至少部分基板表面上。本发明通过在所述基片的表面形成柔性材料层，在拉伸竖直基板阵列形成平面基板阵列过程中，即使由于所述基片脆性过大发生断裂，相邻的基板还可以通过柔性材料层相连，较容易地实现将多个竖直基板拉伸成平面基板阵列状态，提高了器件结构的加工效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 制造 板结 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，包括：基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；多个基片，其连接所述相邻基板；柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和\或至少部分基板表面上。
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