[发明专利]一种单板温度的控制方法有效
申请号: | 201110026997.4 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102609014A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 曹怡鹏 | 申请(专利权)人: | 鼎桥通信技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王一斌;王琦 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种单板温度的控制方法,在每个检测周期内,主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态,当所述主控板温度超过预设下电温度时,主控板控制所有单板下电;当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时,主控板控制该单板下电。本发明的单板温度的控制方法,联合了主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制,既能够对单板进行有效的高温保护和恢复,又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。 | ||
搜索关键词: | 一种 单板 温度 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种单板温度的控制方法,其特征在于,在每个检测周期内,主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态,当所述主控板温度超过预设下电温度时,主控板控制所有单板下电;当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时,主控板控制该单板下电。
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