[发明专利]过电流保护装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201110027664.3 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102617955A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡东成;沙益安;王绍裘;朱复华 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/12 | 分类号： | C08L27/12;C08L27/16;C08L27/18;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/14;C08K3/22;H01B1/20;H01B1/24;H01B1/22;B32B15/082 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种过电流保护装置及其制备方法，该过电流保护装置包含一导电高分子材料，其包含一第一结晶型氟化聚合材料、多个第二结晶型氟化聚合物的颗粒、一导电填料，以及一非导电填料。第一结晶型氟化聚合材料具结晶熔融温度介于摄氏150至190度之间。多个第二结晶型氟化聚合物的颗粒散布于该导电高分子材料内，所述多个颗粒的结晶熔融温度介于摄氏320至390度之间，且所述多个颗粒的粒径介于1至50微米间。导电填料散布于该导电高分子材料内。非导电填料亦散布于该导电高分子材料内。本发明过电流保护装置所包含的导电高分子材料在过电流保护装置触发前、后，其电阻值差异小。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种过电流保护装置，包含：一导电高分子材料，包含：一第一结晶型氟化聚合材料，该第一结晶型氟化聚合材料的结晶熔融温度介于摄氏150至190度之间；多个第二结晶型氟化聚合物的颗粒，散布于该导电高分子材料内，所述多个颗粒的结晶熔融温度介于摄氏320至390度之间，且所述多个颗粒的粒径介于1至50微米间；一导电填料，散布于该导电高分子材料；以及一非导电填料，散布于该导电高分子材料。
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