[发明专利]银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品有效

专利信息
申请号: 201110027948.2 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102044347A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 郑晓杰;张树堂 申请(专利权)人: 浙江乐银合金有限公司;张树堂
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;C22C1/05
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 王阿宝
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品,它是在以银铜为基体中加入稀土铜合金、碱土金属,镍及导电陶瓷所组成。其成分质量百分比为:铜7~60%,镍3~25%,稀土铜合金0.08~10%,导电陶瓷0.03~5%,碱土金属0.02~1.5%,余量为银。它可广泛应用在中负荷继电器和小负荷接触器上。从而可大幅度降低铆钉用丝材的成本。并具有高的抗熔焊性,低的表面接触电阻。是一种经济技术综合性能优选的触头材料。
搜索关键词: 银铜镍 陶瓷 熔焊 合金 材料 制备 方法 及其 产品
【主权项】:
1.一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法,其特征在于包括以下工序:(1)粉末制备熔炼:按质量百分比将银铜熔化后加入稀土铜合金及碱土金属,合金化静炼1~3分钟雾化为400~600目的导电陶瓷粉末;将镍粉经还原炉温度以350~450℃还原处理;将还原后的镍粉与导电陶瓷粉末按重量百分比配制进行初混粉,时间为1.5~5小时;④将c项的初混粉末在超声波镀槽银氨溶液中经超声波震荡处理15分钟制备银包覆镍粉和银包覆导电陶瓷粉末,并用纯净水洗涤烘干;(2)球磨混粉:将步骤(1)制备的粉末按重量百分比计算配制进行混合球磨处理,时间为1.5~4小时;(3)成型烧结:将混合均匀的粉末在压强为100~300Mp下等静压成初锭坯,再将初锭坯在抽真空后的烧结炉中冲入惰性气体,温度为830~930℃,烧结时间为4~8小时,而后随炉冷却至室温出炉;(4)复压挤压:将步骤(3)的出炉锭坯表面清理后,在压力下复压为理论密度的90%以上,再将复压的锭坯在电炉中加热温度为760~860℃进行热挤,挤压比为1:90~350,挤出丝材;上述工艺中所涉的各物料的质量百分比按如下配比:铜7~60%;稀土铜合金0.08~10%;碱土金属0.02~1.5%;镍3~25%;导电陶瓷0.03`~5%;余量为银。
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