[发明专利]集成一个电容的双金属氧化物半导体场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201110028409.0 申请日: 2011-01-19
公开(公告)号: CN102610609A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 薛彦迅;安荷·叭剌;哈姆扎·耶尔马兹;鲁军 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L21/70
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 美国加利福尼亚州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明一般涉及一种金属氧化物半导体场效应晶体管,更确切的说,本发明涉及一种集成有一个电容的双金属氧化物半导体场效应晶体管及其制备方法。本发明的电容直接集成于双金属氧化物半导体场效应晶体管上,取代了以键合金线来连接金属氧化物半导体场效应晶体管和外置电容的方式,极大的消除了连线离散电感。由于电容极板和电介质层的存在,相当于增加了硅片衬底的厚度和机械强度,依据该优点,可以减薄硅片衬底取得较低的双金属氧化物半导体场效应晶体管导通电阻。
搜索关键词: 集成 一个 电容 双金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管
【主权项】:
一种集成一个电容的双MOS场效应晶体管,其特征在于,双MOS场效应晶体管集成有一个旁路电容,其中:于一硅片衬底顶面上设置有构成第一晶体管栅极电极的第一栅极金属层及构成第一晶体管漏极电极的漏极金属层,和构成第二晶体管栅极电极的第二栅极金属层及构成第二晶体管源极电极的源极金属层;硅片衬底顶面上方设置有平行于硅片衬底的包含数个第一类电容极板和数个第二类电容极板的多层电容极板,且在硅片衬底顶面与硅片衬底顶面上方的一块电容极板间以及在相邻的两块电容极板间填充有电介质层;第一类电容极板和第二类电容极板相互交替间隔配置,且第一类电容极板均与漏极金属层电性连接用于构成所述旁路电容的一个电极,第二类电容极板均与源极金属层电性连接用于构成所述旁路电容的另一个电极。
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