[发明专利]热式光检测器及其制造方法、热式光检测装置、电子设备无效

专利信息
申请号: 201110028845.8 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102194990A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 野田贵史 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L37/02 分类号: H01L37/02;H01L37/00;G01J5/02;G01J5/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种热式光检测器、热式光检测装置、电子设备以及热式光检测器的制造方法。该热式光检测器包括:基板、热式光检测元件,包括有光吸收膜;支承部件,在支承所述热式光检测元件的同时,以和所述基板之间具有空腔部的方式被所述基板所支承;以及凸形状的至少一个辅助支柱,从所述基板以及所述支承部件的任一个向另一个突出,其中,所述至少一个辅助支柱的高度设定为小于从所述基板到所述支承部件的最大高度。
搜索关键词: 热式光 检测器 及其 制造 方法 检测 装置 电子设备
【主权项】:
一种热式光检测器,其特征在于,包括:基板;热式光检测元件,包括光吸收膜;支承部件,支承所述热式光检测元件,而且,所述支承部件由所述基板支承,以使所述支承部件与所述基板之间具有空腔部;以及凸状的至少一个辅助支柱,从所述基板以及所述支承部件的任一个向另一个突出,其中,所述至少一个辅助支柱的高度设定为小于从所述基板到所述支承部件的最大高度。
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