[发明专利]特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法有效
申请号: | 201110028847.7 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102140627A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 孙方宏;张文骅;张志明;沈荷生;郭松寿 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;上海交友钻石涂层有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/44 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种金刚石涂层技术领域的特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法,采用热丝化学气相沉积法在拉拔模的內孔表面依次进行直流正向偏流沉积、直流反向偏流沉积、直流还原沉积和优化沉积处理,得到特大孔径内孔金刚石平坦化涂层。本发明用三相整流的直流电源来替代单相交流电源,从而解決了大功率供电的三相平衡问题,同时既能保证金刚石涂层的质量,又能提高涂层的表面平整度,减少涂层抛光工作量,提高涂层模具的合格率和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 特大 孔径 金刚石 平坦 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法,其特征在于,采用热丝化学气相沉积法在拉拔模的內孔表面依次进行直流正向偏流沉积、直流反向偏流沉积、直流还原沉积和优化沉积处理,得到特大孔径内孔金刚石平坦化涂层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的