[发明专利]点测方法及其装置无效
| 申请号： | 201110029233.0 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102623365A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 赖允晋;徐秋田;邓博文 | 申请（专利权）人： | 惠特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种点测方法，用于测量一个晶圆，该点测方法包含以下步骤：(A)制备一个光学观测单元及至少一个测量单元，该光学观测单元的一个镜头具有一个对应于该晶圆的视野范围，每一个测量单元包括一个能安装一支探针的探针座；(B)使用该光学观测单元扫瞄该晶圆，同时使该探针座移动，让该探针在该光学观测单元的扫瞄过程中离开该视野范围。借此，通过该探针座能移动避开该视野范围的设计，就不需要多个光学观测单元，并能够减少该晶圆的移动行程及对准工作，使得移动该晶圆的相关机构能较精简，该点测装置整体的制造成本及占地面积都能达到降低的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种点测方法，用于测量一个晶圆，该点测方法的特征在于包含以下步骤：(A)制备一个光学观测单元及至少一个测量单元，该光学观测单元的一个镜头具有一个对应于该晶圆的视野范围，每一个测量单元包括一个能安装一支探针的探针座；(B)使用该光学观测单元扫瞄该晶圆，同时使该探针座移动，让该探针在该光学观测单元的扫瞄过程中离开该视野范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
