[发明专利]沟槽式MOS器件的工艺监控方法及装置有效
| 申请号： | 201110029707.1 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102157414A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘宪周 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种沟槽式MOS器件的工艺监控方法及装置，所述方法包括：确定本批次沟槽式MOS器件的软击穿点和硬击穿点的栅极电压和/或栅极漏电流；对本批次待监控的沟槽式MOS器件的栅极施加检测电压并检测其栅极漏电流，所述检测电压的电压值介于所述软击穿点和硬击穿点的栅极电压之间，或对各沟槽式MOS器件的栅极施加检测电流并检测其栅极电压，所述检测电流的电流值介于所述软击穿点和硬击穿点的栅极漏电流之间。本发明能够改善工艺监控效果，准确的检测出器件的工艺漂移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 沟槽 mos 器件 工艺 监控 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种沟槽式MOS器件的工艺监控方法，其特征在于，包括：确定本批次沟槽式MOS器件的软击穿点和硬击穿点的栅极电压和/或栅极漏电流；对本批次待监控的沟槽式MOS器件的栅极施加检测电压并检测其栅极漏电流，所述检测电压的电压值介于所述软击穿点和硬击穿点的栅极电压之间，或对各沟槽式MOS器件的栅极施加检测电流并检测其栅极电压，所述检测电流的电流值介于所述软击穿点和硬击穿点的栅极漏电流之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
