[发明专利]低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法无效
| 申请号： | 201110030174.9 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102110039A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 田凯;梁智豪;金长新 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，属于刀片服务器领域技术，数字温度传感器向CPLD传送实测的温度数值；当CPLD读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；大功率MOS管就会工作，从而产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时发送一个work信号给CPLD；CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。本发明针对军工领域对宽温的要求，特别是在超低温的环境下(如-40摄氏度)使得商业级别的刀片服务器的管理模块主芯片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 环境 刀片 服务器 管理 模块 芯片 工作 方法 | ||
【主权项】：
低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，包括刀片服务器，其特征在于包括刀片服务器的数字温度传感器、CPLD、管理模块主芯片；管理模块主芯片为商业级管理模块主芯片，数字温度传感器通过I2C总线与CPLD相连，CPLD中载入一个用于读取数字温度传感器的温度数值的I2Cmaster，管理模块主芯片周围设置有大功率MOS管，CPLD通过On/off信号控制围绕在管理模块主芯片周围的大功率MOS管；管理模块主芯片连接CPLD；所述方法的具体步骤为：(1)、数字温度传感器通过I2C总线向CPLD传送实测的温度数值；(2)、CPLD中的I2C master读取数字温度传感器所传送的温度数值；(3)、当读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则通过On/off信号控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；(4)、大功率MOS管就会工作，从而在商业级管理模块主芯片的周围产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；(5)、当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时管理模块主芯片发送一个work信号给CPLD；(6)、CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。
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