[发明专利]LED封装

摘要

本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。

主权项

一种LED封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，二者相互分开；LED芯片，设置在所述第一引线框架和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接到所述第一引线框架，另一端子连接到所述第二引线框架；导线，将所述一个端子连接到所述第一引线框架；和树脂体，包覆所述第一引线框架和所述第二引线框架、所述LED芯片和所述导线，所述第一引线框架包括：基底部分，其上表面、边缘表面和下表面的一部分被所述树脂体包覆，其余的下表面在所述树脂体的下表面上露出；和从所述基底部分延伸出来的多个延伸部分，每个延伸部分的下表面和上表面被所述树脂体包覆，边缘表面在所述树脂体的侧表面上露出；所述导线的接合位置位于连接在两个或更多个所述延伸部分的根部之间的多边形区域之一内；并且所述树脂体的外观是所述LED封装的外观的一部分。