[发明专利]在引线键合的芯片上叠置倒装芯片的方法

摘要

本公开内容的某些实施方式涉及在引线键合的芯片上叠置倒装芯片的方法，具体地提供用于叠置芯片的装置、系统和方法。第一芯片可安装在基底上，其中第一芯片的有源表面背向基底，并且其中第一芯片包括位于第一芯片的有源表面上的多个凸点焊盘，并且可以从多个凸点焊盘中的第一凸点焊盘向基底键合引线。可以在第一芯片的有源表面的至少部分上形成中间层，并且该中间层中的通孔可以延伸至多个凸点焊盘中的第二凸点焊盘。第二芯片可以置于中间层上，其中第二芯片的有源表面朝向基底，并且其中第二芯片包括第三凸点焊盘，该第三凸点焊盘(i)位于第二芯片的有源表面上，并且(ii)与中间层中形成的通孔对准。对应凸点可布置于(i)位于第一芯片的有源表面上的第二凸点焊盘和(ii)位于第二芯片的有源表面上的第三凸点焊盘中的一个或多个上，并且在通孔之中，其中该对应凸点将第二凸点焊盘与第三凸点焊盘电连接。还描述和要求保护其他实施方式。

主权项

一种制造半导体封装体的方法，所述方法包括：向基底上安装第一芯片，其中所述第一芯片的有源表面背向所述基底，并且其中所述第一芯片包括位于所述第一芯片的所述有源表面上的多个凸点焊盘；从所述多个凸点焊盘中的第一凸点焊盘向所述基底键合引线；在所述第一芯片的所述有源表面的至少部分上形成中间层；在所述中间层中形成通孔，其中所述通孔延伸至所述多个凸点焊盘中的第二凸点焊盘；将第二芯片置于所述中间层上，其中所述第二芯片的有源表面朝向所述基底，并且其中所述第二芯片包括第三凸点焊盘，所述第三凸点焊盘(i)位于所述第二芯片的所述有源表面上，并且(ii)与所述中间层中形成的所述通孔对准；在以下一个或多个之上形成对应凸点：(i)位于所述第一芯片的所述有源表面上的所述第二凸点焊盘，以及(ii)位于所述第二芯片的所述有源表面上的所述第三凸点焊盘；加热在(i)位于所述第一芯片的所述有源表面上的所述第二凸点焊盘以及(ii)位于所述第二芯片的所述有源表面上的所述第三凸点焊盘中的一个或多个上形成的所述对应凸点，以便在所述通孔内熔化所述对应凸点，从而在所述第二凸点焊盘与所述第三凸点焊盘之间形成电连接。