[发明专利]高集成度晶圆扇出封装结构有效
| 申请号： | 201110032264.1 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102169879A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;沈海军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高集成度晶圆扇出封装结构，包括：被封装单元，包括芯片及无源器件，所述被封装单元具有功能面；与被封装单元的功能面相对的另一面形成有封料层，所述封料层对被封装单元进行封装固化，所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。与现有技术相比，本发明请求保护的高集成度晶圆扇出封装结构，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，为包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品。另外，将封料层的整片封装分解成多个被封装单元，并通过被封装单元之间的凹槽以降低封料层的内应力，进而避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 集成度 晶圆扇出 封装 结构 | ||
【主权项】：
高集成度晶圆扇出封装结构，其特征在于，包括：被封装单元，包括芯片及无源器件，所述被封装单元具有功能面；与被封装单元的功能面相对的另一面形成有封料层，所述封料层对被封装单元进行封装固化，所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。
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