[发明专利]高密度系统级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201110032390.7 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102176452A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;李红雷 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高密度系统级芯片封装结构，包括：芯片和无源器件，所述芯片和无源器件具有功能面；固化的封料层，位于所述芯片和无源器件的远离所述功能面的一侧，所述固化的封料层将所述芯片和无源器件进行封装。本发明提高了封装的集成度，降低了系统内电阻、电感等干扰因素，也更能顺应半导体封装轻薄短小的趋势要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 系统 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度系统级芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片和无源器件，所述芯片和无源器件具有功能面；固化的封料层，位于所述芯片和无源器件的远离所述功能面的一侧，所述固化的封料层将所述芯片和无源器件进行封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110032390.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
