[发明专利]堆叠半导体封装有效
| 申请号： | 201110032607.4 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102163595A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 裵振浩;金基永;南宗铉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种堆叠半导体封装，包括支撑半导体芯片模块的主基板，其中该半导体模块包括至少两个子半导体芯片模块，子半导体芯片模块每一个都具有其中埋设第一半导体芯片的子基板和堆叠在子基板上的至少两个第二半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种堆叠半导体封装，包括：半导体芯片模块，至少包括两个子半导体芯片模块，所述子半导体芯片模块每一个都具有子基板以及堆叠在所述子基板上的至少两个第二半导体芯片，在所述子基板中埋设有第一半导体芯片；以及主基板，支撑所述半导体芯片模块。
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