[发明专利]半导体功率模块、电力转换装置和水路形成体的制造方法有效
| 申请号： | 201110032685.4 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102169858A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 堀内敬介;日吉道明;佐佐木康二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H02M1/00;H05K7/20;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;郭凤麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体功率模块、电力转换装置和水路形成体的制造方法。本发明的目的在于提供一种能够降低损失的半导体功率模块。为了解决上述课题，半导体功率模块(110)是具备与电容模块(200)连接的直流端子(111a、111b)、并且与冷却用的水路形成体(101)组合在一起来使用的半导体功率模块(110)，其特征在于，直流端子(111a、111b)比所述水路形成体(101)向电容模块(200)侧凸出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 电力 转换 装置 水路 形成 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体功率模块，其具备与电容模块连接的直流端子，并且该半导体功率模块与冷却用的水路形成体组合在一起来使用，所述半导体功率模块的特征在于，所述直流端子比所述水路形成体向所述电容模块侧凸出。
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