[发明专利]基板加热装置和基板加热方法以及基板处理系统

摘要

本发明提供一种基板加热装置和基板加热方法以及基板处理系统。该基板加热装置不用提高装置成本就能够确保基板的面内温度的均匀性和温度稳定性，并且能够高速地升温。该基板处理系统包括：能够在减压状态下保持的容器(81)；在上面具有多个基板支承销(86a)，以与上面之间设置有间隙的状态载置基板(G)的基板载置台(86)；通过基板载置台(86)对基板进行加热的加热器(87)；调整容器(81)内压力的压力调整机构(113、114、123、124)；通过控制加热器(87)的输出，控制基板载置台(86)温度的温度控制部(103)；和通过控制压力调整机构，控制容器(80)内压力的压力控制部(132)，其中，压力控制部(103)在载置台(86)载置有基板(G)时，将容器(81)内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力，在基板(G)的温度达到规定的温度时，将容器(81)内的气体压力控制为实质上不发生通过气体进行热传递的压力。

主权项

一种基板加热装置，其特征在于，包括：能够在减压状态下保持的容器；以在上面具有多个基板支承销，与上面之间设置间隙的状态载置基板的基板载置台；隔着所述基板载置台对基板进行加热的加热器；调整所述容器内压力的压力调整机构；通过控制所述加热器的输出，控制所述基板载置台的温度的温度控制部；和通过控制所述压力调整机构，控制所述容器内的压力的压力控制部，其中，所述压力控制部，当基板被载置在所述载置台时，将所述容器内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力，当基板的温度达到规定的温度时，将所述容器内的气体压力控制为实质上不发生通过气体热传递的第二压力。