[发明专利]互连结构及其设计方法无效
| 申请号： | 201110033225.3 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102169855A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 及川隆一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L23/552;H01L23/58;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供互连结构及其设计方法。互连结构包括：半导体芯片；其上安装半导体芯片的安装基板；以及用于连接半导体芯片和安装基板的一组键合线。一组键合线包括：第一信号键合线，其被包含在第一包络中并且用于传播信号；第一电源键合线，其被包含在第一包络中并且被施加有第一电源电压；以及第二电源键合线，其被包含在第二包络中并且被施加有第二电源电压。第一包络和第二包络中的一个被布置在第一包络和第二包络中的另一个与安装基板之间。第二电源键合线被布置在第二电源键合线和第一信号键合线之间的电磁耦合小于第二电源键合线和第一电源键合线之间的电磁耦合的位置中。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包括：半导体芯片；安装基板，其上安装所述半导体芯片；以及一组键合线，所述一组键合线用于连接所述半导体芯片和所述安装基板，其中所述一组键合线包括：第一信号键合线，所述第一信号键合线被包含在第一包络中并且用于传播信号；第一电源键合线，所述第一电源键合线被包含在所述第一包络中并且被施加有第一电源电压；以及第二电源键合线，所述第二电源键合线被包含在所述第二包络中并且被施加有第二电源电压，其中所述第一包络和所述第二包络中的一个被布置在所述第一包络和所述第二包络中的另一个与所述安装基板之间，并且所述第二电源键合线被布置在所述第二电源键合线和所述第一信号键合线之间的电磁耦合小于所述第二电源键合线和所述第一电源键合线之间的电磁耦合的位置中。
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