[发明专利]一种电路板制造流程

摘要

本发明一种电路板制造流程主要提供一种可以大幅缩减镀金成本的电路板制造流程。所述的电路板制造流程于该外层的铜箔基板的非电极连接处覆盖一防焊层；最后对该外层的铜箔基板施以镀金处理，使未受防焊层覆盖的电极连接处的铜箔表面建构一镀金层。而可将镀金范围缩减至焊垫、连接线路及外部电极接点等电极连接处，进而达到缩减镀金成本的目的。

主权项

一种电路板制造流程，其特征在于，依序包括下列步骤：a.提供一铜箔基板；b.于该铜箔基板上复制预定的线路图形；c.将该铜箔基板的线路图形以外的铜箔去除，使于该铜箔基板上形成由铜箔所构成的线路层，该线路层包括有若干供焊接电子组件的焊垫、若干构成各电子组件连接的连接线路、若干供与外部电路连接的外部电极接点、若干连接于焊垫、电子组件连接的连接线路与外部电极接点之间的共享内部镀金通道，以及一连接于各内部镀金信道的外部镀金信道，该外部镀金信道设于该铜箔基板周围处；i.至少于该铜箔基板的非电极连接处覆盖一防焊层；j.对该铜箔基板施以镀金处理，将该外部镀金通道与外部镀金层连通，使未受防焊层覆盖的铜箔表面建构一镀金层即完成电路板的制造流程。